芯片设计岗位职责(10篇)
在社会发展不断提速的今天，接触到岗位职责的地方越来越多，岗位职责主要强调的是在工作范围内所应尽的责任。制定岗位职责需要注意哪些问题呢？下面是小编精心整理的芯片设计岗位职责，希望对大家有所帮助。
芯片设计岗位职责1
主要职责:
1、负责SOC模块设计及RTL实现。
2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。
3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。
4、负责数字电路设计相关的`技术节点检查。
5、精通TCL或Perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
芯片设计岗位职责2
职责描述：
1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；
2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；
2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；
3、对电路拓扑结构由比较深入的'理解；
4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；
5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。
芯片设计岗位职责3
1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；
2、规划芯片总体dft方案；
3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；
4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；
5、编写文档，实现资源、经验共享。
芯片设计岗位职责4
1、精通verilog语言
2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具
3、了解uvm方法学
4、 2~3年芯片设计经验
5、 1个以上asic项目设计经验
6、精通amba协议
7、良好的沟通能力和团队合作能力
芯片设计岗位职责5
1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。
2、根据系统工程师的`要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。
3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。
芯片设计岗位职责6
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2、熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3、有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的.实现算法到AISC映射者优先;
4、熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2、熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3、有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;
4、熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。
芯片设计岗位职责7
1、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术；
2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。
芯片设计岗位职责8
主要职责：
负责soc模块设计及rtl实现。
参与soc芯片的子系统及系统的`顶层集成。
参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。
负责数字电路设计相关的技术节点检查。
精通tcl或perl脚本语言优先。
岗位要求：
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
芯片设计岗位职责9
职位描述
1. ARM SOC架构设计
2. ARM SOC顶层集成
2. ARM SOC的'模块设计
任职要求Must have:
1.精通Verilog语言
2.了解UVM方法学;
3. 2-4年芯片设计经验;
4. 1个以上的SOC项目设计经验
5.精通AMBA协议
6.良好的沟通能力和团队合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系统设计经验
2. AMBA总线互联设计
3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验
4. UART/SPI/IIC设计调试经验
5.芯片集成经验
芯片设计岗位职责10
职责描述:
参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化、
完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计
根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计
参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成
支持软件、驱动开发和硅片调试
任职要求:
电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验
较强的verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计
熟悉复杂的'数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力
熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具
较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言
具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计
较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力
良好的英文文档阅读与撰写能力
